1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
6．比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确
8. 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols
9.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
13.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
15.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16. 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理
20. 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
22.信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
23.对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
32. A／D、D／A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走（差分线.必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。
35.高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就行地走线.确认时钟线.确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线W原则布线
38.时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线.差分对、高速信号线、各类BUS是否已满足（SI约束）要求
40. Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
41.叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
44.孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确
50.使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符（改版要使用比对工具进行比对）
52.背板的衬板设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－CB［－T／B］．brd
53.PCB加工文件：PCB编码．zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill．log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件＊．dxf），背板 还要附加衬板文件：PCB编码－CB［－T／B］．zip （含drill．art、＊．drl、ncdrill．log）
55. SMT坐标文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－SMT．txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
56.PCB板结构文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－MCAD．zip（包含结构工程师提供的．DXF与．EMN文件）
57.测试文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl测试点的坐标文件）
